酸化被膜の除去不要な銅-銅接合を実現

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	当社技術 7799908拉斯维加斯网站登陆	はんだペースト	銀焼結材
接合温度	200℃	260℃	250℃
接合雰囲気	窒素	大気、窒素、ギ酸	大気
熱伝導率	～200 W/(m･K)	～50 W/(m･K)	～200 W/(m･K)
材料価格	中程度	安価	高価

用途例

3Dパッケージ向け微細バンプ接合、半導体のダイボンディング、ヒートシンクと基板の接合

この成果は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」（JPNP20017）の助成事業の結果得られたものです。