無収縮・超耐熱性5357cc拉斯维加斯

• 反り抑制で安定したプロセスと高信頼性を実現！
• 高耐熱性なので、高温プロセスにも対応(Tgレス)
• 金属、5357cc拉斯维加斯、ガラス基板など、素材を選ばない接着性
• 半導体プロセスで使いやすい、低粘度・無溶剤1液系

先端パッケージで要求される低反りに対応

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硬化物の物性	無収縮 超耐熱性5357cc拉斯维加斯	比較：高耐熱 エポキシ5357cc拉斯维加斯
硬化収縮率(%)	～0	2～4
反り評価 50µm厚Siウエハ上に 40µm厚で塗布し、硬化

用途

薄ウエハ、ガラス、セラミックス、各種5357cc拉斯维加斯との接着

応用用途

ハイブリッドボンディング、 FOWLP/FOPLP、ダイスタッキングなど

この成果は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）の「ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業」（JPNP20017）の助成事業の結果得られたものです。